Střed zájmu: IT přiváží manažerku festivalu Ars Electronica

Publikováno 21. 11. 2018

Hledání nových spojení mezi technologiemi a uměním se bude věnovat letošní ročník akce Střed zájmu: IT, který proběhne 28. 11. 2018 v pražském Centru pro architekturu a městské plánování CAMP. Hlavním hostem akce bude manažerka festivalu Ars Electronica Christl Baur.

V zásadě přirozené propojení dvou tvůrčích procesů je obohacením a inspiracím pro zapojené umělce i vědce, ale také možností testovat nové technologie v praxi, v nových kontextech a naopak posouvat hranice a možnosti umělecké tvorby – a diváckého zážitku. A je to také skvělá přiležitost pro investory.

Právě Festival Ars Electronica v Linci se stal před téměř čtyřiceti lety iniciátorem, propagátorem a trendsetterem v oblasti spolupráce napříč procesy umělecké tvorby, technologického vývoje i průmyslové výroby. Každoročně se zde setkávají stovky umělců, vědců, designérů, technologů, podnikatelů a sociálních aktivistů z celého světa, aby hledali nové společenské a technologické souvislosti i jejich možné budoucí projevy.
Podpora spolupráce mezi technickými, uměleckými a vědními obory je i jednou z priorit programu Kreativní Evropa. Program nedávno podpořil vznik nových magisterských modulů zaměřených na propojení umění a informačních a komunikační technologií již na půdě univerzit. Hledání nových spojení mezi technologiemi, člověkem a uměním je cílem společného pracoviště AMU a ČVUT – Institutu intermédií (IIM). Potenciál této spolupráce i možné překážky představí na akci Střed zájmu: IT právě řeidtel IIM Roman Berka.
Součástí akce bude také prezentace několika projektů z českého prostředí. Představí se například interaktivní dokument o největší důlní katastrofě Dukla, který vznikl jako doprovodný materiál ke stejnojmennému televiznímu filmu nebo také interaktivní výstava studia Oficina PŘE(D)STAV SI PRAHU, která je aktuálně k vidění právě v CAMPu.

Program akce najdete zde. Vstup zdarma.

kontakty:

Kreativní Evropa – Kultura, T 224 809 118, E
Kreativní Evropa – MEDIA, T 221 105 209, E